浙江芯微聚源半导体材料有限公司成立于2021年，专业从事半导体芯片材料（石英、硅、陶瓷）的制造、生产、研发。公司注册资本2000万人民币，厂房面积16000多平方，坐落于素有中国“杨梅之乡”的所前镇杭州南大门。