深圳市泰高技术有限公司拥有着国际半导体领域的资深专家和高效的管理团队。公司主要从事基于第三代半导体氮化镓基及碳化硅基材料技术的集成电路的研发和销售。其研发的氮化镓芯片已经被超过60家欧美国际大公司广泛采用。同时，该公司是世界上同具备氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）及砷化镓（GaAs）芯片工艺技术创新解决方案的公司之一。 泰高技术的研发团队源于国际整流器公司（IR），早在2010年就承袭IR处于国际领先的氮化镓成果，开始持续研制并销售先进氮化镓芯片。该公司的全球设计中心位于美国芝加哥近郊的阿灵顿高地（Arlington Heights），并且在中国广东深圳与福建厦门拥有研发设计分部。全球研发人员超过50位，其中约40位拥有博士学位。 泰高技术研发团队致力于开发宽禁带技术的颠覆性解决方案。该公司拥有多项创新专利技术、芯片IP以及自有知识产权设备，能显著降低客户端系统级解决方案的复杂性、体积、重量和功耗等相关问题。 公司的技术团队在射频和功率半导体领域深耕超过20年，具有超卓的芯片设计能力。其中射频芯片技术及性能更是独步全球。此外，该公司的营销团队之前都在国内外知名半导体公司工作多年。业务团队的骨干都有超过12年以上的半导体芯片销售经验。公司是一个半导体技术和市场销售团队强强联合的实体。它必将在用户和泰高技术之间架起尖端半导体产品研发应用的高速通道。