职位详情
嵌入式硬件工程师
面议
应届毕业生 学历不限
职位描述
一、职位要求
1、本科及以上学历,电子信息、自动化、通信或其他电子类相关专业,具备扎实的电子技术理论基础,熟练掌握数字电路、模拟电路知识,熟悉常用电子元器件的性能原理;
2、精通C/C 编程和嵌入式程序设计,精通主流MCU或ARM的参数和应用,熟悉嵌入式操作系统(如Linux、FreeRTOS等),熟悉TCP/IP或CANOpen通讯协议,熟悉无刷及步进电机的驱动及应用,具备完整的电机驱动应用或开发经验;
3、3年以上自动化、电机控制相关工作经验,能独立完成软件架构及程序设计,能完成控制板的原理图、PCB设计及其测试工作;
4、熟悉电磁兼容相关理论和试验方法,掌握常用的EMC设计方法,并具有一定的EMC测试和整改经验;
5、具有较强的分析问题、解决问题能力,对技术有钻研精神,具备良好的沟通能力,善于写作,责任心强,积极主动;
6、作为主工程师,有完整的公司级从0-1的项目经验者优先,有医疗行业医疗器械工作经验优先。
二、岗位职责
1、负责产品的需求分析转化,完成产品控制方案架构设计,包括软件架构设计、通信接口协议设计、程序编写、测试用例编写,以及原理图、PCB设计等;
2、负责电器元器件选型,完成硬件测试、功能验证、完成或协助EMC和安规整改验证;
3、负责嵌入式系统的单元测试、集成测试和系统测试,完成失效分析、风险分析和控制;
4、负责产品的持续改进和性能优化,提升产品的质量和可靠性;
5、负责开发过程的技术文档编写;
6、完成领导安排的其他工作任务。
联系方式
72人关注 收藏职位 投递简历