高级伺服硬件工程师
面议
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职位描述
岗位职责:
1、协助部门经理制定项目计划;
2、承担系统硬件方案设计,元器件选型设计,并最终完成详细的原理图设计;
3、负责编制及维护BOM清单、对产品状态进行完善,并及时对产品进行升级换代;
4、完成电路板焊接后,进行单板系统的硬件调试;进入联调阶段后,配合项目组其他人员进行产品的系统联调;
5、协助EDA设计人员完成产品PCB和结构件设计;
6、承担项目经理职责时,需负责制定项目的设计开发计划,并负责监控项目进度,并及时协调各类外部资源以确保项目进度的正常进行;
7、协助完成新产品导入,解决试验、生产过程中与研发相关的技术问题;
8、按照公司质量体系管理要求及相关管理制度完成项目硬件设计开发、评审、验证、确认、更改及试制工作。
任职要求:
1、通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业,本科以上学历。
2、五年以上伺服硬件设计工作经验;
3、熟练掌握伺服控制电路设计、磁编码器电路设计、电机选型等,能够独立设计、调试伺服控制系统;
4、有军品行业工作经验者优先。
联系方式
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