半导体研发工程师(base地:珠海)
7000元以上
应届毕业生
学历不限
职位描述
一、岗位职责
1、新产品的开发需求拟制,输出芯片、封装成品的设计要求。
2、负责新产品的开发进度跟进,芯片流片、模块试封、成品测评,并识别、分析、处理产品开发过程出现的异常,包括封装及可靠性等。
3、负责新产品的测试评定、测试规范拟制及优化升级。
4、负责封装成品电性能测试、可靠性试验跟进,完成测试并进行结果分析。
5、负责产品定型、转批评审、客诉分析。
6、负责产品规格书的制作、审核及更新。
二、任职要求
1、熟悉IGBT、IPM、SIC等功率器件技术原理、研发工艺、可靠性要求,熟悉各项参数和测试原理,
掌握失效分析手段和流程.
2、有较强的研发项目管理经验,沟通协调能力强,责任心强及团队合作精神。
3、从事过IPM模块研发及应用,会使用电路设计及仿真软件优先。
4、性格外向,有良好的沟通协调能力,工作责任心强,有较好的学习能力。
1、新产品的开发需求拟制,输出芯片、封装成品的设计要求。
2、负责新产品的开发进度跟进,芯片流片、模块试封、成品测评,并识别、分析、处理产品开发过程出现的异常,包括封装及可靠性等。
3、负责新产品的测试评定、测试规范拟制及优化升级。
4、负责封装成品电性能测试、可靠性试验跟进,完成测试并进行结果分析。
5、负责产品定型、转批评审、客诉分析。
6、负责产品规格书的制作、审核及更新。
二、任职要求
1、熟悉IGBT、IPM、SIC等功率器件技术原理、研发工艺、可靠性要求,熟悉各项参数和测试原理,
掌握失效分析手段和流程.
2、有较强的研发项目管理经验,沟通协调能力强,责任心强及团队合作精神。
3、从事过IPM模块研发及应用,会使用电路设计及仿真软件优先。
4、性格外向,有良好的沟通协调能力,工作责任心强,有较好的学习能力。
联系方式
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