1、精通封装行业前沿信息，封装类产品的开发流程、技术要求及行业标准，具有前瞻性设计规划能力； 2、根据产品定义的要求，评估分析各种封装的可行性，从用户需求、长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案； 3、对接芯片设计、客户和板级设计人员，处理接口问题，完成器件封装的电、磁、热、应力和可靠性仿真，综合各方面需求进行设计； 4、精通常见封装、先进封装、封装测试等工艺流程，精通各工序的质量控制点；具备新产品导入量产经验，主导过研发阶段或量产阶段问题的处理解决。