硬件工程师
8000元以上
应届毕业生
学历不限
职位描述
岗位职责:
1负责激光器电控系统的硬件设计,组织与协调相关开发人员完成新产品的设计与调试;
2.负责产品硬件开发的器件选型、方案评估、原理图设计、PCB设计、电路调试等工作;
3.负责产品的安规及EM设计与评估、新选用电子元器件的评估、测试、验证等、所设计产品的工艺及可生产性评估等;
4.负责所研发产品的样机制作、配合软件工程师进行硬件调试;
5.负责设计文档的输出;包括原理图文件、Gerber文件、BOM等,编写相关技术文档。
任职资格:
1.熟悉模拟、数字电路、熟练掌握FPGA、ARM或DSP外围电路设计,熟悉各种电子元器件的规格和选型;
2.熟练使用Cadence、PADS等设计软件,能独立进行电路原理图设计及PCBlayout,有多层板、高速板设计经验优先;
3.熟悉EMC/EMI以及电路保护原理;
4.具有一定的调试经验,能够熟练使用示波器等仪器,能够熟练使用热风枪、电烙铁者优先(此项仅限于方便样品个别器件更换调试,非批量生产);
5.具有激光器相关硬件系统(高速光电信号采集处理和功率驱动电路等)设计经验者优先。
1负责激光器电控系统的硬件设计,组织与协调相关开发人员完成新产品的设计与调试;
2.负责产品硬件开发的器件选型、方案评估、原理图设计、PCB设计、电路调试等工作;
3.负责产品的安规及EM设计与评估、新选用电子元器件的评估、测试、验证等、所设计产品的工艺及可生产性评估等;
4.负责所研发产品的样机制作、配合软件工程师进行硬件调试;
5.负责设计文档的输出;包括原理图文件、Gerber文件、BOM等,编写相关技术文档。
任职资格:
1.熟悉模拟、数字电路、熟练掌握FPGA、ARM或DSP外围电路设计,熟悉各种电子元器件的规格和选型;
2.熟练使用Cadence、PADS等设计软件,能独立进行电路原理图设计及PCBlayout,有多层板、高速板设计经验优先;
3.熟悉EMC/EMI以及电路保护原理;
4.具有一定的调试经验,能够熟练使用示波器等仪器,能够熟练使用热风枪、电烙铁者优先(此项仅限于方便样品个别器件更换调试,非批量生产);
5.具有激光器相关硬件系统(高速光电信号采集处理和功率驱动电路等)设计经验者优先。
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