硬件研发工程师
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
职位说明:
1、根据项目需求完成硬件产品的方案设计、元器件选型、原理图设计、开发样机的调测试工作;
2、负责在产品的不同阶段对设计情况进行评审、验证、确认;
3、配合软件工程师完成硬件单元调测和系统功能联调验证;
4、协助工厂进行新产品的转产,对试生产中提出的问题进行设计更改;
5、负责产品的设计、开发、测试等相关文档的编写,整理和归档并提供相应的技术支持。
任职资格:
1、电子、电气、自动化控制、计算机硬件相关专业;
2、熟悉数字电路、模拟电路、电路分析、微机原理、CPLD/FPGA等;
3、对硬件开发有浓厚兴趣,具有较强的学习能力、抗压能力和沟通协作能力;
4、有电子系统相关硬件开发实习经验或项目经历者优先;
5、有Allego、HFFS、Cadence或类似EDA工具使用经验者优先。
1、根据项目需求完成硬件产品的方案设计、元器件选型、原理图设计、开发样机的调测试工作;
2、负责在产品的不同阶段对设计情况进行评审、验证、确认;
3、配合软件工程师完成硬件单元调测和系统功能联调验证;
4、协助工厂进行新产品的转产,对试生产中提出的问题进行设计更改;
5、负责产品的设计、开发、测试等相关文档的编写,整理和归档并提供相应的技术支持。
任职资格:
1、电子、电气、自动化控制、计算机硬件相关专业;
2、熟悉数字电路、模拟电路、电路分析、微机原理、CPLD/FPGA等;
3、对硬件开发有浓厚兴趣,具有较强的学习能力、抗压能力和沟通协作能力;
4、有电子系统相关硬件开发实习经验或项目经历者优先;
5、有Allego、HFFS、Cadence或类似EDA工具使用经验者优先。
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