先进封装技术开发工程师(J13033)
15000-30000元
应届毕业生
本科
职位描述
职责描述:
PKG Dev承担长江存储所有芯片项目的从封装设计、制程开发、产品认证到量产导入的全流程方案服务;为公司内部和外部客户提供准时、高质量的封装产品;为国家专项及集团内部的封装技术开发提供支持和服务。先进封装技术开发团队需要与产品开发部门密切合作,开发业界领先的存储器封装技术,满足市场需求。
岗位职责如下:
管理关键技术领域封装研发(含先进封装研发)项目
负责存储器和系统级封装先进制程开发
负责新型封装材料导入
开发封装技术(含先进封装)相关专利或商业秘密
辅助规划长江存储封装研发产品路线图
任职要求:
教育及从业要求:
全日制工程类本科或硕士以上学历
半导体封装行业6年以上工作经验
3年或以上先进封装(2.5D/3D)产品或工艺制程开发经验
岗位技能:
熟悉业界主流封装产品的生产制造和先进封装(HBM/Fan-In/Fan-Out/Bumping/RDL等)工艺开发
熟练掌握DOE设计及数据统计与分析
具有较强项目管理及协调能力
具有较强专利开发及撰写能力
具有较强技术报告撰写能力
一般技能:
英语听说读写流利 (CET- 4 / 6)
具有良好的沟通能力
能够在高压力下工作的能力
6Sigma认证 (Option)
联系方式
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