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先进封装技术开发工程师(J13033)
15000-30000元
应届毕业生 本科
职位描述
职责描述: PKG Dev承担长江存储所有芯片项目的从封装设计、制程开发、产品认证到量产导入的全流程方案服务;为公司内部和外部客户提供准时、高质量的封装产品;为国家专项及集团内部的封装技术开发提供支持和服务。先进封装技术开发团队需要与产品开发部门密切合作,开发业界领先的存储器封装技术,满足市场需求。 岗位职责如下:  管理关键技术领域封装研发(含先进封装研发)项目  负责存储器和系统级封装先进制程开发  负责新型封装材料导入  开发封装技术(含先进封装)相关专利或商业秘密  辅助规划长江存储封装研发产品路线图 任职要求: 教育及从业要求:  全日制工程类本科或硕士以上学历  半导体封装行业6年以上工作经验  3年或以上先进封装(2.5D/3D)产品或工艺制程开发经验 岗位技能:  熟悉业界主流封装产品的生产制造和先进封装(HBM/Fan-In/Fan-Out/Bumping/RDL等)工艺开发  熟练掌握DOE设计及数据统计与分析  具有较强项目管理及协调能力  具有较强专利开发及撰写能力  具有较强技术报告撰写能力 一般技能:  英语听说读写流利 (CET- 4 / 6)  具有良好的沟通能力  能够在高压力下工作的能力  6Sigma认证 (Option)
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