材料研发工程师
6000-12000元
应届毕业生
本科
职位描述
一、任职要求：
1.负责微电子封装/半导体封装用焊接或烧结材料的产品或工艺开发，以及产品使用性能分析模型及生效模式分析模型的建立及数字模拟研究。
2.撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、教育背景：
理工科本科、硕士学历，具有基础物理、理论物理、应用物理、材料物理等相关专业背景。
三、其他要求：
具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
联系方式
推荐职位
-
腾娱-oa系统运维 10000-18000元滨江区 本科 应届毕业生 2024-05-25
深圳市腾讯计算机系统有限公司
-
品牌业务发展中心-天猫服饰-bi-商业数据分析 10000-20000元余杭区 硕士 应届毕业生 2024-05-24
阿里巴巴(中国)有限公司
-
蚂蚁集团- c++/rust研发工程师（隐私计算方向）-上海/杭州 40000-70000元西湖区 本科 应届毕业生 2024-05-24
蚂蚁科技集团股份有限公司
-
运维开发工程师-【游戏事业部】 20000-40000元滨江区 本科 应届毕业生 2024-05-24
北京快手科技有限公司
-
ai算法工程师（gpt大模型）(021274) 面议应届毕业生 2024-05-24
维沃移动通信有限公司
-
研究院-Web前端开发工程师 14000-20000元滨江区 本科 应届毕业生 2024-05-24
杭州海康威视数字技术股份有限公司
390人关注