主要职责： 1、负责mini LED产品工艺开发与优化； 2、负责与mini LED产品相关新物料的评估与导入； 3、协助mini LED样品制作及解决制作中出现的问题； 4、完成上级交代的其他工作。 任职条件： 1、电子、微电子、光电子、材料等相关专业； 2、踏实好学、沟通能力好、团队意识强等； 3、了解LED封装基础知识； 4、熟悉电子封装、贴装技术； 5、精通SMT工艺及设备 职能类别：半导体工艺工程师