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硬件工程师
面议
应届毕业生 学历不限
职位描述
有下列产品硬件设计开发经验的优先考虑:      1. ADAS 相关产品 (360环视,APA泊车;DMS ,CMS ;车载摄像头; 毫米波雷达;流媒体后视镜;AR-HUD等 )      2. 智能座舱类产品 (车机,仪表,显示屏;双联屏)       岗位职责:1、硬件需求捕捉、方案设计、元器件选型、原理图设计、测试、验证和硬件设计文档的编制、发布;2、负责硬件技术方面的生产支持和故障件分析、设计变更;3、参与客户评审和方案交流;4、电路WCCA 分析 ;5、功能安全硬件分析和文档输出;6、领导安排的其他相关事宜。任职要求:1、电子信息工程、自动化、通信工程等专业,大学本科及以上学历;2、3年以上硬件汽车行业研发工作经验,熟悉汽车电子开发设计流程;3.  熟悉其中一种硬件平台(高通平台,瑞萨平台;TI TDA2, TDA4;  NXP 的 IMX6,IMX8, 全志T5,T7 或 安霸平台,地平线平台)4、精通模拟电路,数字电路等电路知识,有很好的电路分析、计算能力;5、熟悉主流汽车厂商EMC 和环境试验标准需求;6、了解ISO 26262 功能安全标准,清楚常用器件的失效模式;6、能熟练阅读英文器件数据手册,较好的理解力和逻辑分析能力。 职能类别:硬件工程师高级硬件工程师
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