职位详情
高级硬件工程师
面议
应届毕业生 学历不限
职位描述
岗位职责:1、负责硬件分系统设计输入的评审、方案的制定,完成硬件相关技术文档拟制和归档。能够完成原理图设计、器件选型、器件布局、调试、测试、BOM编制等相关工作,并要求具备分析与解决研制与生产过程中问题的能力。2、协助嵌入式软件工程师进行样机调试与测试;3、负责硬件相关各项目的评审,并总结同性问题,提升部门整体业务能力4、新器件、新功能的研究和设计;物料兼容替换工作;5、负责培养工程师的个人能力,技术进阶,提高整体团队的技术水平及能力;6、积极钻研技术,了解行业动态情况,积极参与部门技术积累与提升工作,并能按照公司要求进行相关新领域方向的开拓;7、完成领导交办的其他工作。任职要求:1、机电、电子、通信工程、自动化等相关专业,本科及以上学历;2、具有5年以上硬件开发经验,熟悉模拟与数字电路,具备熟练地ARM、FPGA等嵌入式电路及其外围电路设计和常用工业通信接入口电路设计经验;3、熟练使用Protel和AD等设计软件及常用测试仪器设备;4、具备较强的电路分析及解决问题的能力,较强的动手能力;具有一定的英文水平及数据手册阅读能力,有良好的团队协作精神。 职能类别:高级硬件工程师 关键字:fpgaarm硬件开发
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