任职要求： 1、材料科学、物理、微电子等相关专业，大学本科及以上学历； 2、了解MEMS器件或光电传感器件封装的主要方法和结构工艺，了解主要封装过程、工艺步骤、封装设备、真空系统等； 3、实际动手能力强，能够熟练使用封装设备，有真空封装开发项目经验者优先； 4、能熟练使用各类结构设计CAD软件，同时能熟悉有限元分析者优先； 5、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。