封装工程师(上海)
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
岗位职责:
1、负责MCU, EEPROM及MOSFET等产品的封装相关工作,封装图纸制作等;
2、追踪和管控产品封装进度,评估封测方案,封装可靠性验证;
3、封装工艺相关文件的建立、更新与维护,封测出货任务跟进;
4、与各供应商完成可制造性review,提升产品良率及可靠性;
5、制定产品封装及测试质量管理流程和规范,定期组织封测厂进行管理评审;
6、实施封装及测试质量的监督、责任裁定及质量处罚,协助处理客户投诉。
岗位要求:
1、本科及以上学历,具有半导体封装厂或半导体制造厂品管及工程方面的经验;
2、3年以上半导体封装工程或封装设计相关经验,有MCU封测工作经验优先;
3、 熟悉QFN/LQFP/WLCSP/SOP/TSSOP等封装工艺,对于工艺风险能独立设计DOE评估方案;
4、了解JEDEC封装可靠性标准和相应的失效机理以及FA方法;
5、具有代工厂产品封装及测试质量的监督,审核,运营能力。
1、负责MCU, EEPROM及MOSFET等产品的封装相关工作,封装图纸制作等;
2、追踪和管控产品封装进度,评估封测方案,封装可靠性验证;
3、封装工艺相关文件的建立、更新与维护,封测出货任务跟进;
4、与各供应商完成可制造性review,提升产品良率及可靠性;
5、制定产品封装及测试质量管理流程和规范,定期组织封测厂进行管理评审;
6、实施封装及测试质量的监督、责任裁定及质量处罚,协助处理客户投诉。
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2、3年以上半导体封装工程或封装设计相关经验,有MCU封测工作经验优先;
3、 熟悉QFN/LQFP/WLCSP/SOP/TSSOP等封装工艺,对于工艺风险能独立设计DOE评估方案;
4、了解JEDEC封装可靠性标准和相应的失效机理以及FA方法;
5、具有代工厂产品封装及测试质量的监督,审核,运营能力。
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