封装设计工程师
8000-12000元
应届毕业生
本科
职位描述
任职要求：
1.本科及以上学历 ，微电子、物理化学等相关专业；
2.半导体工艺相关经验2年以上，有陶瓷封装经验尤佳；
3.熟悉相关封装工艺，了解全流程工艺；
4.了解封装机械、热应力仿真相关知识；
5.熟练使用CAD、CAM等相关制图软件；
6.有参与公司产品开发讨论，负责产品的封装方案选型评估经验。
联系方式
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