【25届暑期实习】制程整合工程师
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
职责描述:
1.作为半导体制造中的重要协调者,需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求,再将讯息带回厂内,与各工程单位合作,提升产品的良率与质量。
2.具有很强的技术背景和能力,能够开发和维持闪存和逻辑产品的过程技术。
3.与包括器件,集成,成品率,光刻,蚀刻和薄膜或外部供应商的团队合作,推动前沿集成模块的开发,控制和改进。
任职要求:
1.硕士学历,微电子、电子科学与技术、物理、材料等相关专业。
2.对集成电路加工设备、集成流程、化学和物理有扎实的技术理解,熟悉统计过程控制(SPC)和/或实验设计(DOE)原理。
3.具备良好的沟通技巧,能够在跨职能团队中工作,包括内部和外部合作伙伴,能灵活的判断及调整做事的优先级以支持业务需求。
4.做事认真负责,拥有强烈的主人翁意识,愿意学习新知识,较强的学习敏锐度。
5.良好的英语听说读写能力。
招聘人数:3人
联系方式
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