软启动器装配
5000-7000元
应届毕业生
学历不限
职位描述
岗位职责:
1.制定、实施和持续优化设备及工装的预防性维修计划。
2.负责MOCVD、手动光刻机、stepper、匀胶机,PECVD、RIE、ICP、金属镀膜机、抛光机、减薄机、划片机、裂片机、键合机,封装、老化、测试设备、探针台等设备故障的排除及经验总结。
3.负责备品备件管理,制定备件、工具采购标准和计划,并控制备件库存在合理范围内。
4.负责建立并完善设备管理制度:包括设备台账、设备验证、设备验收、档案管理、维护保养(一级保养、二级保养和一般保养)等;。
5.实施持续改进,提高设备效率。
6.负责维修人员的合理配置,按需要分派保养和修理任务。
7.参与培训和评估维修人员的技能,协助提高其效率技能。
8.组织和参与所有设施、设备工装的调试与安装验收。监督管理外来施工人员的作业。
9.参与生产设备危险源评估,制订相应管理方案。监督检查员工安全操作执行情况,确保设备处于安全生产状态。
职位要求:
1.熟悉半导体芯片制程的相关设备,如MOCVD、手动光刻机、stepper、匀胶机,PECVD、RIE、ICP、金属镀膜机、抛光机、减薄机、划片机、裂片机、键合机、封装、老化、测试设备、探针台等,了解其结构、原理,熟悉其维修、维护和保养方法
2.具备良好的团队合作精神,能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力;
3.诚实守信、善于思考,性格积极主动、有创新精神;
4.有较强的责任心及敬业精神。
5.有半导体制程设备维修经验者优先考虑。
联系方式
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