先进封装市场专家(J42888)
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
工作职责:
1、负责基于公司战略布局和芯片行业发展趋势,规划公司芯片业务发展方向;
2、负责布局先进封装领域的业务;
3、负责拉通内外部资源,实现业务落地。
任职资格:
1、从事先进封装领域工作经验10年以上,有玻璃基封装载板经验优先;
2?、精通TSV/TGV,SiP,Fan-out,FCBGA等先进封装工艺,对行业有较为深刻的理解;
3?、具有上下游产业链资源;
4?、具有客户资源优先。
1、负责基于公司战略布局和芯片行业发展趋势,规划公司芯片业务发展方向;
2、负责布局先进封装领域的业务;
3、负责拉通内外部资源,实现业务落地。
任职资格:
1、从事先进封装领域工作经验10年以上,有玻璃基封装载板经验优先;
2?、精通TSV/TGV,SiP,Fan-out,FCBGA等先进封装工艺,对行业有较为深刻的理解;
3?、具有上下游产业链资源;
4?、具有客户资源优先。
联系方式
推荐职位
-
建筑机电设计经理 30000-40000元滨江区 本科 应届毕业生 2024-06-05网易(杭州)网络有限公司
-
蚂蚁集团-消费者权益保护专家-客权 30000-50000元西湖区 本科 应届毕业生 2024-06-05蚂蚁科技集团股份有限公司
-
资深前端开发工程师 - 飞书项目 30000-60000元西湖区 本科 应届毕业生 2024-06-05北京字节跳动网络技术有限公司
-
淘天集团-阿里资产-前端工程师 10000-20000元余杭区 本科 应届毕业生 2024-06-05阿里巴巴(中国)有限公司
-
UE客户端开发工程师(战斗/3C方向)-【游戏事业部】 40000-80000元滨江区 本科 应届毕业生 2024-06-05北京快手科技有限公司
-
策略分析专家 8000-10000元萧山区 本科 应届毕业生 2024-06-05北京小桔科技有限公司