物联网解决方案岗(成都)(J42819)
2元以上
应届毕业生
学历不限
职位描述
工作职责:
1.输出并持续完善半导体Si/SiC材料的CIM解决方案,包含整体系统架构方案、系统和业务关键管控点等;
2.作为技术售前,能主导完成半导体材料(Si/SiC)材料客户的现场调研、需求沟通、技术方案输出和汇报,协同销售达成赢单;
3.为对应CIM相关产品迭代升级提供半导体材料领域特定应用场景和功能设计;
4.向团队提供半导体材料业务及解决方案培训,并完成人才培养目标。
任职资格:
1.?8年以上半导体CIM/MES系统开发运维或项目实施经验,半导体材料(Si/SiC)CIM经验至少3年以上;
2.?熟悉半导体MES系统功能,熟悉Si/SiC材料的晶体/衬底/外延业务场景;?
3.?对CIM系统有较系统的认识,熟悉其他核心业务系统(SPC/WMS/EAP/RMS/自动化搬运等);
4.?有参与过半导体材料项目的建厂期CIM/MES建设更佳;
5.?优秀的沟通和分析能力,文案输出能力和表达能力;
6.?能接受一定频率的出差。
1.输出并持续完善半导体Si/SiC材料的CIM解决方案,包含整体系统架构方案、系统和业务关键管控点等;
2.作为技术售前,能主导完成半导体材料(Si/SiC)材料客户的现场调研、需求沟通、技术方案输出和汇报,协同销售达成赢单;
3.为对应CIM相关产品迭代升级提供半导体材料领域特定应用场景和功能设计;
4.向团队提供半导体材料业务及解决方案培训,并完成人才培养目标。
任职资格:
1.?8年以上半导体CIM/MES系统开发运维或项目实施经验,半导体材料(Si/SiC)CIM经验至少3年以上;
2.?熟悉半导体MES系统功能,熟悉Si/SiC材料的晶体/衬底/外延业务场景;?
3.?对CIM系统有较系统的认识,熟悉其他核心业务系统(SPC/WMS/EAP/RMS/自动化搬运等);
4.?有参与过半导体材料项目的建厂期CIM/MES建设更佳;
5.?优秀的沟通和分析能力,文案输出能力和表达能力;
6.?能接受一定频率的出差。
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