封装研发总监
18000元以上
应届毕业生
硕士
职位描述
岗位职责：
负责先进封装研发团队整体工作
1、负责先进封装新产品、新工艺的开发；
2、负责研发项目的申请与立项；
3、负责先进封装热机械仿真与电学设计；
4、负责研发项目的主导与推动；
5、负责新技术、新产品的可靠性测试计划的制定；
岗位要求：
1、电子封装、集成电路、微电子、物理等相关专业，硕士以上学历；
2、扎实的材料和物理等基础知识；
3、熟悉电子封装设计、工艺及半导体制造工艺过程者优先；
联系方式
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