工作职责:
1) 熟练了解Bonding机台的参数和意义，撰写生产作业流程，根据实际情况进行修改和优化。
2) 及时、高效地诊断并解决生产Bonding设备故障、品质故障，保证并提升产能及品质。
3) 与设备工程师及操作员合作解决生产中遇到的问题；
4）熟悉液晶面板的生产过程，能够针对面板维修过程出现的问题及时高效的解决，提升面板维修的质量和效率；
5) 独立主导项目，与各板块负责人良好沟通，达成目标。
任职资格:
1、学历：大学本科及以上学历，
2、专业： 微电子、工科类相关专业；
3、工作经验：
①3年以上半导体行业Bonding工作经验
②英语四级及以上，有较好的英文听说读写能力；
4、知识要求：
①熟悉液晶电面板的生产工艺、了解面板制作过程中常见故障，并了解其解决办法。
②熟悉Bonding制程工艺。
②熟练使用办公、熟练阅读外文资料。
5、其它要求：
①具有较好的沟通能力和组织协调能力，语言组织能力较强；
②具有一定的判断能力、计划能力、分析能力、创新能力、信息管理能力、决策能力；
③有较好的理论知识和技术水平和现场解决问题能力，熟练使用办公、CAD软件等，能够看懂英文技术资料，可以和客户进行简单的技术交流