硬件工程师
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
工作内容:
1、负责嵌入式产品硬件整体设计方案以及原理图和PCB设计工作;
2、解决产品在开发、试产、批量中设计和认证方面的问题;
3、负责硬件的调试和测试,评价指标,协助产品软件设计和测试;
4、对生产工程方面,有相对的了解,能现场迅速解决生产过程中出现的产品问题;
5、负责产品PCB信号完整性和电气性能保证;
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,五年以上硬件开发经验;
2、熟悉主流平台方案,熟悉Cadence软件工具,熟练电路原理图制作和PCB设计;
3、熟悉瑞芯微、君正、NXP、ST等主流芯片以及外围电路的应用和设计;
4、具有良好的沟通协调和表达能力,责任心强,有团队精神,沟通能力强;
5、有射频方面工作经验者优先;
6、有毫米波雷达,红外,蓝牙(BLE), zigbee 等开发经验者优先;
7、具有8层板及以上设计经验者优先,精通高速信号完整性及电源完整性设计,能执行SI/PI仿真;
8、有机器人和视频监控类项目设计经验值优先,有DDR2/3/4并行总线设计经验值优先;
9、具备解决EMC相关问题能力者优先;
1、负责嵌入式产品硬件整体设计方案以及原理图和PCB设计工作;
2、解决产品在开发、试产、批量中设计和认证方面的问题;
3、负责硬件的调试和测试,评价指标,协助产品软件设计和测试;
4、对生产工程方面,有相对的了解,能现场迅速解决生产过程中出现的产品问题;
5、负责产品PCB信号完整性和电气性能保证;
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,五年以上硬件开发经验;
2、熟悉主流平台方案,熟悉Cadence软件工具,熟练电路原理图制作和PCB设计;
3、熟悉瑞芯微、君正、NXP、ST等主流芯片以及外围电路的应用和设计;
4、具有良好的沟通协调和表达能力,责任心强,有团队精神,沟通能力强;
5、有射频方面工作经验者优先;
6、有毫米波雷达,红外,蓝牙(BLE), zigbee 等开发经验者优先;
7、具有8层板及以上设计经验者优先,精通高速信号完整性及电源完整性设计,能执行SI/PI仿真;
8、有机器人和视频监控类项目设计经验值优先,有DDR2/3/4并行总线设计经验值优先;
9、具备解决EMC相关问题能力者优先;
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