岗位职责：
1、负责产品及开放平台客户技术对接，涵盖设计/工艺、流片交付、产品验证等问题协调；
2、负责客户服务相关流程建立；
3、负责MPW、NTO计划梳理，并对接代工厂及三方平台，协调与之相关的内部及客户技术问题。
任职要求：
1、微电子、电子信息、半导体物理与器件、材料等专业背景 ；
2、熟悉Fab厂的工艺加工流程，熟悉Fab厂的运作模式和分工，3年以上Fab PIE、CE、PDE工作经验；
3、具备一定的英语能力，能够用英文办公；
4、较强之沟通和协调能力，能准确掌握沟通对象之谈话重点。