职责描述： 1.负责PMC团队的日常管理工作，包含主计划、物控及成品库； 2.负责订单交付流程的梳理及优化； 3.负责交付过程中的各类问题协调及推进； 4.负责原材料库存金额的控制，呆滞物料的推进处理； 任职要求： 1.5年以上半导体封装制造业计划相关管理工作经验，有一定的团队管理经验优先； 2.熟悉先进封装（SIP）生产流程和工艺流程者优先； 3.大学本科学历，机械、电子或工业工程相关专业； 4.具备基本的英语听说读写技能，熟练使用ERP软件； 5.具备较强的责任心和担当以及良好客户导向和沟通协调能力.