工作职责:
1、负责划片站点和其前后站点（贴膜，去胶，清洗，检测等）日常运行，确保产线顺利运行；
2、负责新产品、新工艺的设计策划和导入；
3、负责收集和记录实验数据，落实实验结果落地；
4、负责划片站点和其前后站点（贴膜，去胶，清洗，检测等）的作业指导书的编写以及（划片机，贴膜机，去胶机，清洗机，检测仪等）设备操作调试维护。
任职资格:
1、有半导体芯片工艺工作经验（2年以上划片经验优先，划片技能精通）；
2、熟悉划片机和其前后站点设备（划片机，贴膜机，去胶机，清洗机，检测仪等）的原理，并对划片异常可以进行分析改善；
3、熟悉DOE方法和品质管理理念。