1、负责芯片和封装可靠性测试方案制定；
2、负责可靠性测试相关试验；
3、对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析；
4、根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位；
5、根据分析结果，完成客诉分析报告。
任职要求：
1、大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关专业;
2、3年以上芯片可靠性测试和失效分析经验；
3、有丰富的芯片失效分析经验;
4、熟悉各种芯片相关失效分析的方法（IV curve、X-ray、TDR、EMMI、FIB、SAT、OBIRCH等）；
5、熟悉JEDEC,JESD,IEEE等相关可靠性测试标准；
6、熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD、LU、HTOL、LTOL、HAST、THB、HTSL、uHAST、TCT等）。