led封装工艺工程师
8000-12000元
应届毕业生
本科
职位描述
固晶工程师:
1.熟悉以下固晶机(新益昌HAD60、ASM AD838、AD830plus)
2.熟悉固晶耗材规格(晶片尺寸与顶针、吸嘴搭配)
3.熟悉固晶材料规格(固晶胶材与胶针搭配、胶针温度搭配,支架规格定义)
4.熟悉固晶工艺规格定义(能针对不同类型支架、晶片对于功能区定出距离与要求,能针对不同支架、晶片、胶水搭配定义推力规格)
5.熟悉固晶治具设计(针对不同支架/板材设计治具)
6.制定固晶站优化、Cost down工作计划
7.制定固晶站设备维修、保养计划
8.熟悉固晶站相关SOP撰写
9.熟悉SPC、CPK、QC七大手法佳
銲线工程师:
1.熟悉以下銲线机(ASM AB838、I-HAWK Xtreme、K
1.熟悉以下固晶机(新益昌HAD60、ASM AD838、AD830plus)
2.熟悉固晶耗材规格(晶片尺寸与顶针、吸嘴搭配)
3.熟悉固晶材料规格(固晶胶材与胶针搭配、胶针温度搭配,支架规格定义)
4.熟悉固晶工艺规格定义(能针对不同类型支架、晶片对于功能区定出距离与要求,能针对不同支架、晶片、胶水搭配定义推力规格)
5.熟悉固晶治具设计(针对不同支架/板材设计治具)
6.制定固晶站优化、Cost down工作计划
7.制定固晶站设备维修、保养计划
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联系方式
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