职位详情
晶片加工操作工
面议
应届毕业生 学历不限
职位描述
公司主营生产加工压电晶体材料,主要涉及工序有长晶、晶棒加工、切片、倒角、黑化、研磨、喷砂、抛光、腐蚀、清洗、包装等;
职位内容:
1、根据生产计划排班进行生产相关工作
2、服从班组长及上级领导安排的工作
任职要求:
1、高中及以上学历;
2、有晶片加工经验优先考虑;
3、男女不限,前期每周上六天,每天8-12小时,大白班为主,后期根据岗位和订单量不同会安排倒班
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