工作职责:
1.？？Wafer？dicer设备运维、工艺监控、异常及时分析处理。
2.？？新Wafer？Dicer设备评估检讨。
3.？？Wafer？Dicing工艺持续优化，提供良率和工艺稳定性。
4.？？配合贴合进行Wafer？Dicing工艺与玻璃切割工艺的拉通、优化，确保贴合工艺路线的切割稳定性。
任职要求:
1.？本科及以上学历，3年以Wafer？Dicing设备维护工作经验；
2.？丰富Dicing不良分析经验，实际从事过现场不良分析与改善；
3.？有独自撰写PFMEA、OCAP、作业指导书能力；
4.？善于表达，有产线技术员