岗位职责：
1、 负责产品及系统线束的设计与开发、负责变形或升级或变更类别的产品结构的设计与开发；
2、 负责产品PCBA防护；
3、 负责PCB连接器、产品电子电气件的防护（防水、防气雾、防震、防热、防尘等）；
4、 产品产测工装的需求设计；
5、 协助研发完成产品研发物料失效分析；
6、 协助产品研发完成首次生产跟线；
7、 产品的组装设计（面向客户的产品或系统的，结构、电气件、PCBA、线束等集成组装设计）；
8、 研发BOM转生产BOM；
9、 研发新工艺的设计及新工艺相关的辅料开发；
10、结构和硬件设计边界问题处理。
任职资格：
1、专科及以上，专业方向为计算机、自动控制、电子电气、仪表、机电一体化等不限；
2、 有2年以上的电子产品研发工艺、测试工艺编写、结构工艺相关工作经验，具备一定的结构设计知识和电气设计知识；
3、 具备电气线束设计能力和经验、电子产品新品导入等相关经验、电子产品防护工艺设计经验，掌握电子产品的结构和装配，对装配细节控制有独到的见解和经验；
4、 熟练掌握CAD或电气绘图工具软件，如EPLAN、OrCAD等；
5、 熟悉电子元件及结构件及其封装，防护等；
6、 了解电子产品的研发工艺，包括电路板防护、电子产品防护、产品可知造性、核心物料防震、核心结构件失效分析等；
7、 对产品功能、新工艺等具备学习能力，对产品工艺异常能够快速反应；
8、 能够实事求是且专业的与相关接口进行工作沟通，能够进行跨专业沟通和跨工作沟通，扎实肯干。