职责描述: ①半导体制程可大致分为四大模块，大致流程顺序为薄膜沉积、黄光微影制程、湿式与干式蚀刻、热制程与离子掺杂（扩散）； ②负责芯片制造过程，改善机台制程参数的设定，提升良率并让机台每单位时间产出增加，也降低生产成本 任职要求: ①硕士及以上学历，材料、电子、化学、物理、光学等相关专业； ②具备良好的沟通能力、团队合作精神及创新的问题解决能力； ③工作经验不超过3年。