FAE 现场应用工程师
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
与客户紧密合作,了解客户产品实际的使用场景、性能需求、品质要求为客户提供PCB相关的技术解决方案/DFM等服务;
有一定的技术前瞻性,配合公司发展战略的制定;研究目标行业相关PCB技术特点并开发与之匹配的供应链,协助销售开发客户;
为特定项目提供全程技术支持、现场质量管控方案设计并确保产品顺利交付;
岗位职责
电子行业技术发展趋势及热点分析、整理和培训;
PCB工艺\技术\材料等方面的能力评估、协助开发和培训;
特定项目的风险、可行性评估、技术建议,和制造环节的工艺\品质方案协助制定;
组织PCB相关技术、工艺等研讨会,定期开展内部培训;
重点项目的在线管控协助跟进;
重点客诉不良、厂内质量事故的协助分析、跟进改善;
岗位要求
5年射频类(基站类射频产品、毫米波雷达等)PCB工程研发经验;
熟悉通讯类高频高速PCB的工程问题处理以及制作工艺;
熟练掌握IPC标准,高频高速材料应用,阻抗叠层设计;
熟悉高多层/混压/埋铜/阶梯/背钻/HDI等特殊工艺,以及过程品质管控要点;
CET-4,良好的英语读写能力和基本的口语沟通能力;
良好的沟通和团队协作技能;
通讯类大厂工作经验优先。
有一定的技术前瞻性,配合公司发展战略的制定;研究目标行业相关PCB技术特点并开发与之匹配的供应链,协助销售开发客户;
为特定项目提供全程技术支持、现场质量管控方案设计并确保产品顺利交付;
岗位职责
电子行业技术发展趋势及热点分析、整理和培训;
PCB工艺\技术\材料等方面的能力评估、协助开发和培训;
特定项目的风险、可行性评估、技术建议,和制造环节的工艺\品质方案协助制定;
组织PCB相关技术、工艺等研讨会,定期开展内部培训;
重点项目的在线管控协助跟进;
重点客诉不良、厂内质量事故的协助分析、跟进改善;
岗位要求
5年射频类(基站类射频产品、毫米波雷达等)PCB工程研发经验;
熟悉通讯类高频高速PCB的工程问题处理以及制作工艺;
熟练掌握IPC标准,高频高速材料应用,阻抗叠层设计;
熟悉高多层/混压/埋铜/阶梯/背钻/HDI等特殊工艺,以及过程品质管控要点;
CET-4,良好的英语读写能力和基本的口语沟通能力;
良好的沟通和团队协作技能;
通讯类大厂工作经验优先。
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