封装工程师
20000-30000元
应届毕业生
学历不限
职位描述
1、 跟进IC设计前期封装可行性评估、参与沟通Layout及工艺实现、并持续跟进选定封装工厂、BOM、 固定参数、跟进封装可靠性进度;
2、新产品封装部分导入、bonding图档制定、DOE设计及输出制程风险结论;
3、与各部门合作,确保客户样品的日程及品质;
4、参与解决生产过程中发生的异常,对异常批次进行处理;
5、负责封装YIELD监控、关键制程CPK监控及改善,协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进和良率提升;
6、有汽车电子封装经验更佳。
任职资格:
1. 统招本科及以上学历,电子封装、材料、高分子等理工类专业;
2. 2~3年半导体封装NPI/PE工作经验;
3. 熟悉Flash/MCU产品LF/BGA封装工艺,对于工艺风险能独立设计DOE评估方案;
4. 熟悉封装新产品导入流程,具备良率提升及导入过程异常处理的能力;
5. 熟悉封装相关的国际标准,如JEDEC、MIL等;
6. 了解封装可靠性测试,了解相应的失效机理以及FA方法。
2、新产品封装部分导入、bonding图档制定、DOE设计及输出制程风险结论;
3、与各部门合作,确保客户样品的日程及品质;
4、参与解决生产过程中发生的异常,对异常批次进行处理;
5、负责封装YIELD监控、关键制程CPK监控及改善,协调研发、外包厂等相关资源落实工艺改进和良率提升;
6、有汽车电子封装经验更佳。
任职资格:
1. 统招本科及以上学历,电子封装、材料、高分子等理工类专业;
2. 2~3年半导体封装NPI/PE工作经验;
3. 熟悉Flash/MCU产品LF/BGA封装工艺,对于工艺风险能独立设计DOE评估方案;
4. 熟悉封装新产品导入流程,具备良率提升及导入过程异常处理的能力;
5. 熟悉封装相关的国际标准,如JEDEC、MIL等;
6. 了解封装可靠性测试,了解相应的失效机理以及FA方法。
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