职位描述： 1、负责微波射频类产品的结构设计和加工图纸的绘制； 2、负责整机的热设计和电磁兼容设计； 3、编制组装工艺文档； 4、产品装配的现场指导和异常处理。 任职条件： 1、机械设计、机电一体化等相关专业本科及以上学历，3年以上微波射频产品结构工作经验； 2、熟悉微封装工艺，能熟练使用CAD软件如AutoCAD和三D软件如SOLIDWORKS等； 3、熟悉常用金属材料、非金属材料的选型及应用，并熟悉相应的加工工艺； 4、对电磁兼容、热设计、表面处理等方面有一定的设计经验，具备散执仿真能力优先； 5、具备独立设计产品的能力和经验，并编制规范的技术文档 ； 6、熟悉常用的结构设计规范和标准； 7、具有良好的沟通能力、有较强的团队协作精神，诚实守信，能适应加班。