岗位职责：
1、配合工程师完成coating、干法刻蚀、干/湿法去胶、清洗机台的工艺开发；
2、配合工程师工艺制程异常分析、改善；
3、负责工程实验的执行；
4、负责减少操作过程中的隐患，提升制品良品率；
5、负责设备的操作及简单的设备问题处理；
6、净化间6S工作；
7、熟悉OFFICE软件，能够撰写简单的报告；
8、完成公司生产任务；
9、设备日常检查工作。
任职资格：
1、大专，化学，材料，微电子、电子科学与技术 等相关专业，CET 四级更佳；
2、有1~2年半导体光刻工艺经验或者刻蚀工艺经验者优先, 优秀的应届毕业生亦可；
3、具备良好的团队合作与沟通能力；
4、 视力1.2以上。