职责描述： 1.负责MEMS传感器芯片版图设计、结构设计、工艺确认及开发； 2.负责MEMS传感器芯片的模拟仿真工作，使用有限元分析软件进行多物理场仿真，自行编写模拟仿真程序等； 3.负责MEMS传感器芯片工艺流程开发，包含实验室工艺验证和进行量产的工艺开发及优化； 4.负责MEMS传感器芯片显微分析，使用如SEM, X-RAY等进行芯片失效分析； 5.与代工厂保持紧密联系，致力于推动MEMS生产工艺流程从原型到规模量产； 6.分析生产和工程试验中的MEMS产品数据，认证MEMS工艺流程的改变，设计并执行工程试验以解决工艺问题或优化工艺性能； 7.协助完成相关模块级产品的设计、测试、验证工作。 任职要求： 1.电子、微电子、MEMS或半导体材料相关专业硕士及以上学历，有相关工作经验者优先考虑； 2.熟练使用MEMS版图设计软件进行版图设计，具有制版和投版等相关工作经验； 3.能熟练使用相关设计及仿真软件进行芯片结构设计以及有限元分析，包括热电、流体、压阻、压电等多物理场仿真工作； 4.了解芯片加工的常规MEMS工艺，如光刻、刻蚀、镀膜等。可制定芯片样品的加工工艺流程； 5.善于创新，具有强烈的责任心及团队合作意识，较强的沟通表达能力； 6.具有芯片性能指标相关测试和分析能力，有MEMS压力芯片设计经验优先考虑。