职责描述： 1.根据产品定义，进行产品外观造型，配色及CMF方案设计，输出相关图纸以及跟进ID外观手板制作； 2.对于客户释放的CMF要求做详细的分解，是否有新工艺、特殊要求，对潜在的风险及量产可实现性评估； 3.配合结构工程师，堆叠工程师，对 PCB 元器件布局及产品尺寸合理性负责，协助产品经理、项目经理解决项目评估，试产、转产和量产过程中出现的问题； 4.跟进产品外观结构件，外观相关可靠性测试，并协助供应商解决相关测试难题； 5.负责产品结构件外观颜色限度样签核与释放，最终标准封样册签核。 任职要求： 1.了解手机生产加工工艺流程； 2.熟悉二维效果图和三维渲染知识技巧等设计软件； 3.全日制本科及以上学历，211/985/海外院校毕业生优先。