封装工艺工程师
7000-10000元
应届毕业生
本科
职位描述
岗位职责:
1、协助结构工程师完成产品的封装结构设计;
2、负责传感器类产品封装工艺策划、验证、实施、测试、优化,以及各阶段工艺文件的编制和签审;
3、参与产品设计评审,负责封装工艺平台建设;
4、负责封装异常的分析处理,对已转产的批量化封装产品,组织相关部门持续的优化封装质量和生产效能;
5、主导传感器封装的制作和问题总结、作业指导和批产导入;
6、负责新产品封装新工艺、新材料、新设备的研究和导入。
任职要求:
1、本科及以上学历,机械、光信息、微电子,半导体材料等相关专业;
2、3年及以上工作经验,掌握封装工艺、封装材料、封装设备等相关封装知识;具备SPC、FMEA、DOE等相关知识;
3、熟悉可靠性测试的基本内容与流程;
4、具有良好的团队合作精神,沟通协调能力,积极主动,能承担一定工作强度和压力;
5、加分项:具备结构力学等ANSYS仿真能力者优先。
联系方式
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