岗位职责：1. 新工艺的建立、工艺菜单的优化及维护；2. 在线工艺稳定性维护及产品工艺异常处理及改善计划；3. 制程良率提升/成本优化/产品品质异常处理。任职要求：1、二年以上半导体先进封装溅射设备工程师经验；2、二年以上半导体先进封装电镀设备工程师经验；3、二年以上半导体先进封装背胶 打标 植球工艺工程师经验；4、二年以上半导体先进封装测试工程师经验；5、有bumping和WLCSP工艺经验优先；6、有国产半导体设备经验优先（Kingsemi、SMEE、Lam） 职能类别：工程/设备工程师