半导体封装工艺工程师
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
岗位职责1、负责封装新技术、新工艺的开发和验证;2、负责封装新工艺新材料、新设备的研究和导入;3、主导封装样机、小批量的制作和问题总结;作业指导和批产导入;4、负责产品封装工艺策划、验证、实施,以及各阶段工艺文件的编制和签审;5、负责工艺数据的收集、整理和统计分析,按要求提交实验报告,编写相关工艺文档和标准化资料;6、负责封装工艺优化,解决生产过程中的技术问题,提升工艺成品率。任职要求1、机械电子工程、微电子学等专业本科以上学历;2、熟练掌握三维和二维制图软件(如Proe、SolidWorks、AutoCAD等);3、熟悉焊接、粘接、引线键合等封装工艺,具备芯片封装工作经验者优先考虑;4、需要具备半导体封装、结构等相关专业知识;5、具备实际动手操作的能力;6、善于创新,具有强烈的责任心及团队合作意识,较强的沟通表达能力。
职能类别:封装研发工程师
联系方式
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