数字IC后端(D)
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
1. 参与或独立完成公司系列产品的版图实现任务 2. 从RTL逻辑综合,版图布局,芯片供电设计,布局与布线,时钟树综合,时序收敛到电源与信号完整性分析以及版图验证(DRC/LVS/Antenna)等数据签核 3. 从事具有不同技术挑战的产品实现,如3DIC,高速高带宽以及低功耗等技术领先的SOC设计 4. 与前端设计紧密配合,了解设计需求与结构,实现项目流片 任职要求: 1. 三年以上后端版图设计经验。具备芯片级版图设计的基本知识。了解深亚微米设计中的技术问题并具备独立解决问题的能力 2. 了解层次化设计方法,能够独立完成模块级数字电路版图设计,从逻辑综合、版图设计到时序分析 3. 熟悉静态时序分析,熟悉寄生参数抽取,了解noise以及Crosstalk相关知识,熟练使用Star-rc进行及寄生参数抽取并使用静态时序分析工具PrimeTime进行时序分析以及时序收敛 4. 了解功耗分析以及IRDrop和EM分析原理,具备使用相关流程进行分析的能力 5. 具备版图验证的相关知识并使用Calibre进行版图验证的经验 6. 能够熟练使用Cadence/Synopsys/Mentor中任意EDA厂商的相关版图实现工具 7. 具备一定的TCL/Perl脚本编程能力 8. 具备良好的沟通能力和团队合作精神
职能类别:数字后端工程师
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