光耦产品工程师
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
1.本科及以上学历,5年以上从业经验,微电子、半导体物理或相关专业;2.负责光耦新工艺、新产品研发相关的工程流片、数据分析和总结,处理相关技术问题直至量产;3.负责陶瓷封装、塑料封装的设计仿真及优化;4.负责封装体的整体规划,包括布局拼版、材料选型、工艺制程、成本分析等;5.工作严谨、思路清晰,有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力;6.熟练使用研发相关工具(数据分析软件、版图布局工具、器件和工艺仿真软件)。
职能类别:产品工艺/制程工程师
联系方式
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