销售经理(半导体封装测试)
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
1. 开拓新客户以及公司既有客户的维护; 2. 根据客户产品及要求推荐公司产品; 3. 制定公司产品的开拓策略,寻找合适的新产品; 4. 处理客户对产品的特殊要求,针对客户的制程制定、寻找设备解决方案;5. 与半导体应用服务团队紧密合作,进行新项目、产品的测试推进和已销售产品的异常使用反馈;6. 定期参与公司销售会议并与销售总监一起制定与改善业务目标和执行计划方案,并提供负责区域的竞争动态、目标客户未来的产品开发方向、行业动态等。 任职资格:1. 大专及以上学历,英语商务水平,良好的听说写能力,可以与外籍人员进行有效沟通;2. 有5年以上半导体封装测试设备行业销售经验,有SiP、FC以及WLP制程相关经验优先;3. 具有良好的团队沟通和协作能力,能够积极配合公司安排出差和支援;4. 具备良好的销售意识,能够承担销售压力完成销售目标;5. 具有有效驾照和车辆,可以配合公司出差要求;6. 身体健康,无酒精过敏及其他疾病。
职能类别:销售代表
联系方式
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