芯片封装新产品导入工程师（苏州）
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
岗位职责：1、制定加工产品的作业规范、工艺流程，确定BOM表2、组织开展新产品新工艺实验，按客户要求出具报告 任职要求：1、***高校本科，电子类、材料类、化学类、物理类等理工科专业//英语专业2、CET-4及以上，具备良好的英语应用能力//英语专业要求TEM-4及以上3、沟通协调能力佳，团队意识强工作地点 南通
职能类别：工艺整合工程师(PIE)
联系方式
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