职位描述职位描述：前端工艺/设备参数认证。执行芯片键合/线键合的详细前端工艺/设备表征，以支持材料和工艺开发方面的研发工作。开发和论证新的参数技术。半导体器件物理知识将有助于进行及时和相关的数据解释。1. 负责按照新产品要求导入芯片安装,划片和芯片内联的相关工艺/设备。2. 与顾客和供应商保持联系,根据客户要求导入新的工艺和设备。3. 负责为新产品资格认证和生产运行建立,优化和检验新工艺/设备。4. 确保生产运行,准备相应的 规格说明书和控制文件。5. 通过解决材料/工艺/设备技术方面的问题,领导和参与综合团队达成项目目标。6. 上级指派的其他工作任务。职位要求：大学本科或同等学历，工程学或机电工程类专业大学英语四级或同等水平2年及以上半导体封装测试前段工序工艺或设备工作经验熟悉文档资料管理具备划片、芯片粘接、金属线键合工艺和设备的相关知识有项目管理经验优先 职能类别：产品工艺/制程工程师 关键字：工艺开发工艺项目管理工序工艺大学英语四级机电工程