封装工艺工程师
面议
应届毕业生
学历不限
职位描述
职责:1.负责良率提升与改善2.能撰写产品debug cookbook3.负责设备的维护,选型,升级4.定义产线布局,考虑到所有区域、产品流动、生产、物流等因素5.管理并培训工程技术人员,并更新和完善培训资料6.负责新产品封装可制造型风险评估,寻求有竞争力的方案7.持续改善岗位要求:1.本科及以上学历,电气、通信、光电等相关专业。基础的沟通能力(英语听说读写)2.3年以上封装设计或者半导体封装工艺相关经验2.熟悉JESD9B Inspection standard3.熟练掌握封装工艺,Auto DB, Auto WB, Auto seam sealing的设备,工艺要求,异常处理4.熟练掌握贴片,打线设备,能对新产品方案进行评估5.了解封装产品可靠性6.熟练掌握办公软件,具备良好的工程报告撰写能力7.有同行业项目经验者优先8.良好的沟通和表达能力,良好的团队合作精神
职能类别:通信设备工程师
关键字:半导体芯片器件封装
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