岗位职责：1、评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于die pad的设计和ball map的设计提出修改建议；2、完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等；3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；4、定期调研封装工艺进展情况，更新design rule。Task