职位详情
硬件研发结构工程师
面议
应届毕业生 学历不限
职位描述
1.根据客户要求或者自主开发产品的整体需求,确定产品结构设计的输入信息。 2、向硬件工程师提供电路板布局要求并根据反馈进行调整。 3、编制结构设计文件,输出2D工程图、3D设计图、产品明细表等。 4、产品中装配所需要的标准件或者常用件的选型。 5、协助解决采购及生产过程中遇到的相关技术问题。 6、完成领导交办的其它工作。 技能要求:1、本科及以上学历,机械设计、机械制造、机电一体化等机械相关专业。 2、掌握机械原理、材料加工、机械制图、公差与测量等相关知识。 3、熟练使用2D、3D设计软件,如CAD、Solidwork、UG等。 4、了解零件加工工艺、装配工艺、零件热处理及表面处理工艺。 5、熟悉电子产品热分析及力学分析软件。  进行产品结构工艺性设计,进行产品零件工艺、装配工艺、检验工艺设计,并输出工艺文件。负责新产品试制,样机小批量制作 6、责任心强,善于沟通并服从上级领导的安排。 职能类别:结构工程师
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