微封装（装配）
3年以上
中技
职位描述
职位描述：
职责描述：
1、熟练操作金丝压焊机、各种微封装芯片焊接方法（金锡合金、锡铅焊等）和金丝线圈制作；
2、对金丝压焊机及相关设备进行日常维护保养。
3、严格按照工艺、技术文件要求进行规范作业，善于发现工艺、技术问题，及时报告；
任职要求：
1、有相关工作经验；
2、态度端正；
职责描述：
1、熟练操作金丝压焊机、各种微封装芯片焊接方法（金锡合金、锡铅焊等）和金丝线圈制作；
2、对金丝压焊机及相关设备进行日常维护保养。
3、严格按照工艺、技术文件要求进行规范作业，善于发现工艺、技术问题，及时报告；
任职要求：
1、有相关工作经验；
2、态度端正；
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